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強強聯手!鼎龍正式上線ICMtia聯合分析檢測與技術合作服務平臺

新聞中心

強強聯手!鼎龍正式上線ICMtia聯合分析檢測與技術合作服務平臺

分類:
新聞動態
作者:
來源:
2020/05/12 09:16
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2020年5月11日起,聯合分析檢測與技術合作服務平臺(以下簡稱:服務平臺)正式在ICMtia(集成電路材料產業技術創新聯盟)官網運行使用。

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(點擊文章下方“閱讀原文”直達平臺頁面)

 

服務平臺是材料聯盟牽頭,眾多共建單位積極參與建設的專業化服務平臺,服務平臺著力于收集、發布聯盟成員所屬儀器、設備等資源,以求推動國內半導體行業技術創新發展。

 

 

鼎龍作為國內CMP拋光墊領域的龍頭企業、材料聯盟會員單位,旗下控股子公司湖北鼎匯微電子材料有限公司對此積極響應。

 

湖北鼎匯微電子材料有限公司是國內唯一全制程CMP拋光墊供應商,國內唯一擁有關鍵澆注工藝技術的廠家,擁有國際化研發和生產團隊、世界級先進進口生產設備,高標準的無塵生產車間及國內唯一200mm和300mm CMP Pad 評價實驗室,建成了與國際一流廠商同步的自動化CMP拋光墊產業化生產線。公司具備了強大的自主研發、創新和工程產業化能力,產品有適用于Oxide、W、Cu bulk、以及Barrier上適用的CMP Pad;同時,公司擁有強大的客制化能力,可根據客戶需求定制開發適合其特殊需求的產品。

 

  01

12寸

化學機械研磨機臺

AMAT 300 CMP

對12寸晶圓進行化學機械研磨。

 

02  

臺階儀

KLA P-7

對8寸/12寸

wafer dishing/erosion

進行檢測。

 

  03

原子力顯微鏡

AFM

對8寸/12寸 wafer表面形貌進行掃描。

04  

氧化物膜厚儀

nano spec Ⅱ

對8寸/12寸 oxide wafer厚度進行量測。

  05

金屬膜厚儀

napson RG-300

對8寸/12寸 copper/tungsten wafer

厚度進行量測。

06  

12寸晶圓缺陷掃描機

AMAT 300 SEM review

對12寸晶圓缺陷進行review。

  07

12寸晶圓缺陷檢測機

KLA 300 SP2

對12寸晶圓進行缺陷檢測。

08  

8寸

化學機械研磨機臺

MAT 200 CMP

對8寸晶圓進行化學機械研磨。

 

 

 

 

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